糖果派对

产品介绍

PF-300T eX为糖果派对自主设计研发的产品系列
。设备已用于28nm及以上集成电路的出产，可实现所有有关介质薄膜的沉积，同时已延长至先进膜技术，产品涵盖了高刻蚀选择比的ACHM硬掩模、低介电常数的绝缘薄膜及NDC刻蚀反对层、超低介电常数的ULK薄膜，可满足客户多种技术节点要求
。

产品特点
- 可依客户选择配置1-3路液态源，实现多种先进工艺
- 拥有优异的产能和CoO
- 可与8英寸相互切换（PF-200T）
- 具备TSV所需的低温（<200℃）TEOS SiO2工艺
- 通过S2安全认证和F47尺度检验