9月11日-9月13日
，2024北京微电子国际钻研会暨IC WORLD 大会在北京北人亦创国际会展中心隆沉进行。拓？萍夹疨ECVD（等离子体加强化学气相沉积）和HDPCVD（高密度等离子体化学气相沉积）设备模型等技术成就参展
，与业界同仁畅谈
，探求挑战与机缘。

        糖果派对展位酷炫的造型、动感的色彩和精彩的模型杰出亮相
，科技和艺术美满融合的理想彰显糖果派对的品尝和创新
，赢得客户和供给商的关注和赞赏。

        拓？萍几呒陡弊懿猛蹶孔魑傻缏饭丶璞讣际醴⒄孤厶车闹鞒秩
，并颁发题为“沟槽填充和紫表光照工艺挑战和解决规划”的汇报
，论述了HDPCVD、SACVD、更先进Gap-fill工艺及UV技术所面对的诸多挑战
，展示了糖果派对多款技术的解决规划
，并分享了在有关利用中堆集的技术KnowHow和量产经验。

        本届展会展示了糖果派对在半导体设备领域的不懈索求和可喜成就。感激各位莅临
，下一站我们三门峡设备年会见！